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エポキシ剤・ドライフィルム

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エポキシ剤・ドライフィルム

サーキットボンド
サーキットボンド

基板専用エポキシ剤

透明、低粘度、高強度の基板専用エポキシ剤。2液混合タイプで気泡が立ちにくい(混合時に外気が入りにくい)パッケージに、最適量を内包しているので、混合液の測量も不要。

エポキシキット
(30,000円)

エポキシキット

キット内容

  • エポキシ剤 x 10
  • プラスチックカップ x 10
  • スワブ(綿棒) x 5
  • マイクロプローブ x5
  • 攪拌棒 x 5
  • PA含有スワブ(洗浄用) x 5
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製品仕様

下記表は横にスクロールできます。
総容量 2g (グラム)
混合比率 レジン4:硬化剤1
接着剤 (裏面) 変性アクリル系ドライフィルム(Bステージ硬化タイプ:0.051 mm厚)
クリア、透明
可使時間 (サイクル) 30分
硬化時間 (サイクル) 24時間(室温)または、4時間(65℃)
粘度 (混合後) 2,000 cps (2 Pa.s) ※マヨネーズやシャンプー程度の粘度
温度範囲 -55℃~135℃
硬度 88 (ショア)D
耐電圧 400 volts/mil

適用方法

下記表は横にスクロールできます。
Step1 作業可能な可使時間は30分。使用直前に混合すること。
Step2 まず最初に、レジン(樹脂)と硬化剤を分離している緑色のプラスチック(クリップ)を取り外す。
Step3 パッケージ内の片側から反対側へ絞るように混合する。パッケージを密封したまま混合することで外気による気泡を防ぐ。必要に応じて、ローラー等を使用して完全に混合させる。(図1参照)
Step4 パッケージの角を切り、すべての内容物をプラスチックカップへ移す。必要な場合、さらに攪拌する。

注意
パッケージ外での攪拌作業は、気泡を発生する可能性がある。必要に応じて、バキュームを使用して気泡を除去する。

Step5 必要に応じて、着色剤を混合し、基板表面の色に合わせる。
Step6 スワブ、マイクロプローブや攪拌棒を使用して塗布する。
Step7 室温で24時間、または65℃で4時間で完全硬化する。
ドライフィルム
ドライフィルム

基板を汚さず、ちょっとしたパターンの浮きを簡単に修復。

3.8 x 5.7cmのドライフィルムで、サーキットフレームに適用されるものと同じ接着剤となる。必要な形状や大きさに切って、熱接着を行うことができる。パッドや導体の浮きなどで効果を発揮する。液状の接着剤のように、修理箇所周辺を汚すことなく、非常に綺麗かつ簡単に修復することが可能。

関連するリペア手順

導体浮きのリペア、フィルム接着剤工法

ドライフィルム仕様

下記表は横にスクロールできます。
フィルムサイズ 57 x 38 mm
接着剤 (裏面) 変性アクリル系ドライフィルム(Bステージ硬化タイプ:0.051 mm厚)
接合温度 246°C +/- 14°C
接合圧力 200 – 400 psi (14-28 kg/cm2)
接合時間 30秒
引っ張り強度試験 最小1.43 kg/cm(FR-4基材に硬化後)
REACH規制 第59条に記載される高懸念物質(規制化学物質)の含有は、0.1%未満であり、REACH規制に準拠
アウトガス分析 サーキットフレームに使用するドライフィルムは、NASAアプリケーション基準を満たしている。
TML 1.0% (最大)およびCVCM 0.10% (最大)
NASAゴダード宇宙飛行センターやその他施設での検証試験においてサンプル提供し、その適合性を承認されている。
分析データ参照番号 GSC 17366
TML: 0.94%; CVCM: 0.06%
準拠規格 IPC-4562AおよびIPC-4562/7 (金属箔のプリント基板への適用)

上記アイテムを含む、
基板修理専用キット

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