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1.パターン修理

4.1.2 導体浮きのリペア、フィルム接着剤工法

概要

本工法は、浮き上がった導体を再度接着する場合に用いられる。ドライフィルムエポキシを用いて、浮き上がった導体を再度接着させる。
※ この工法は、伸長または損傷した導体の再接着には用いないこと。

スキルレベル

中級

適合性レベル

  • ※ 各手順の実施に必要な推奨スキルレベルを、指標として記載している。エキスパート > 上級 > 中級
  • ※ 適合性レベルは、各手順の処置が問題なく完成した際に、その製品がもとの製品要件に到達する適合度を示している。
    高 > 中 > 低

許容基準の参照文献

工具および材料

ドライフィルム

接着用のフィルムシートで、サーキットフレームの裏面にも適用されている。

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接着用機器およびチップ

フィルムを熱接着させるための加熱ツール。はんだごてにて代用可能。

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修理手順

下記表は横にスクロールできます。
STEP1 対象箇所を清掃する。
STEP2 浮き上がった導体と基板表面との接触を妨げている障害物は、全て除去する。

※注意※
障害物を清掃・除去する際、浮き上がった導体を伸ばしたり、損傷を与えないよう注意を払うこと。

STEP3 対象箇所を清掃する。
STEP4 浮き上がった導体寸法に合わせ、ドライフィルムエポキシの小片を切る。ドライフィルムは汚染により、接着強度が弱まることの無いよう、注意を払うこと。
STEP5 浮き上がった導体に、ポリイミドテープを貼る。テープはつけたままにしておくこと。
STEP6 テープ越しに、熱した接着用チップを静かにあてる。メーカーの推奨事項に従い、圧力をかけ加熱する。
STEP7 接着後、工具を引き上げ、テープを剥がす。フィルムが完全に硬化していることを確認、検査する。
STEP8 必要に応じて、もとのコーティングと適合する形でコーティングを施す。
下記図は横にスクロールできます。
 
修理箇所を確認
図1
浮き上がった導体下に、ドライフィルムの小片を置く
図2
導体上にテープを貼り固定
図3
接着機器を使用して、導体を接着する
 
リペアの完了

検査上の注意点

  1. IPC-TM-650の試験方法2.4.1に従い、目視検査およびテープテスト
  2. 必要に応じて、電気試験
  3. エポキシの色合い、厚さ、硬化状態、塗布範囲
  4. 清浄性
  5. 導体の損傷
  6. 基板の損傷
  7. フィルム接着箇所の染み
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