1.パターン修理
4.2.2 導体のリペア、フィルム接着剤工法
概要
本工法は、プリント回路基板表面の損傷した導体、または欠損した導体を修復する場合に用いられる。
スキルレベル
上級
適合性レベル
高
- ※ 各手順の実施に必要な推奨スキルレベルを、指標として記載している。エキスパート > 上級 > 中級
- ※ 適合性レベルは、各手順の処置が問題なく完成した際に、その製品がもとの製品要件に到達する適合度を示している。
高 > 中 > 低
許容基準の参照文献
工具および材料
- サーキットフレーム(修復用導体)
- 接着用機器およびチップ(UNIXJBC)
- エポキシ
- はんだごて、糸はんだ
- クリーナー、ふき取りワイプ
- ポリイミドテープ
- ピンセット
- マイクロスコープ
- ナイフ、スクレイパー
- フラックスなど
修理手順
下記表は横にスクロールできます。
| STEP1 | 対象箇所を清掃する。 |
|---|---|
| STEP2 | ナイフ等を使用して、導体の損傷部分を除去する。 |
| STEP3 | プリント基板表面からエポキシ残渣、汚れ、焼けた材料をこすり取る。 |
| STEP4 | 残存する導体先端の幅2倍を僅かに超える箇所から、ソルダレジストまたはコーティングをすべてこすり取る。(図1) |
| STEP5 | 対象箇所を清掃する。 |
| STEP6 | 少量の液体フラックスを基板表面の接合箇所へ塗布し、予備はんだを施す。対象箇所を清掃する。 |
| STEP7 | 交換する導体の寸法に最も適合する、サーキットフレーム(ドライフィルムエポキシ付きの修復用導体)を選定する。特別な寸法や形状が必要となる場合は、特注加工しても良い。(図2) |
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※注意※ |
|
| STEP8 | 新しい導体の裏面に位置するはんだ接合箇所から、エポキシフィルムを慎重にこすり取る。(図3) |
|
※注意※ |
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| STEP9 | 新しい導体をめっきが施された面から切り取り、トリミングする。(図4) |
| STEP10 | 新しい導体の上面にテープを貼る。位置合わせを容易にするようテープを使用して、新しい導体をプリント回路基板表面の所定の位置に置く。接着サイクル中は、テープは貼り付けたままにしておく。(図5) |
| STEP11 | 新しい導体の形状と適合する接着用チップを選定する。 |
| STEP12 | テープの上から接着用チップを静かにあてる。メーカーの推奨事項に従い、圧力を加える(図6) |
| STEP13 | 接着後、テープを外し、新しい導体が完全に硬化していることを確認。慎重に清掃し、新しい導体が適切に配置されていることを検査する。 |
| STEP14 | 少量のフラックスをはんだ接合部の重なる箇所に塗布し、新しい導体からプリント回路基板表面の導体へとはんだ付けする。 |
| STEP15 | エポキシを混合し、はんだ接合の重なり部分をコーティングする。 |
| STEP16 | 必要に応じて、もとのコーティングと適合する形でコーティングを施す。 |
下記図は横にスクロールできます。
検査上の注意点
- 目視検査
- 新しい導体の幅および間隙の測定
- 電気的導通の測定
- エポキシの硬化、厚さおよび塗布範囲
- 基板の損傷
- 電気的クリアランス
- 導体の厚さ、導体の損傷
- フィルム接着箇所の染み
