3.基板の修理
3.2 反りおよびねじれのリペア
概要
本工法は、プリント回路基板の反りやねじれを取り除く、または修正するために用いられる。そりは、プリント回路基板を抑制した状態で、制御した加熱および冷却をすることにより矯正する。
スキルレベル
上級
適合性レベル
中
- ※ 各手順の実施に必要な推奨スキルレベルを、指標として記載している。エキスパート > 上級 > 中級
- ※ 適合性レベルは、各手順の処置が問題なく完成した際に、その製品がもとの製品要件に到達する適合度を示している。
高 > 中 > 低
許容基準の参照文献
工具および材料
- 支持板
- キャリパーまたはピンゲージ
- オーブン
- 拘束棒
- 拘束用締め具
前提条件
この工法は、FR-4、GEまたはGF基板で、ガラス転位温度が125℃以下のものに最も適している。ベーキング/時間のサイクルは、基材のガラス転位温度によって調整が必要となる。本工程には、高温による作業が含まれ、部品の中には高温に敏感なものもある。その部品に悪影響を与える場合は、取り除くこと。また高温にさらすことにより、はんだ付可能な表面を参加させる恐れがある。
※ 基板の反りやねじれは、不良とされない限りリペアを行わない。
修理手順
下記表は横にスクロールできます。
| STEP1 | リペアの必要性を判断するため、歪みを確認する。(図1) |
|---|---|
|
※注意※ |
|
| STEP2 | リペアを必要とするエッジに沿って、拘束棒を配置する。(図2) |
| STEP3 | プリント回路基板が、1つ以上のエッジまたは面で反っている場合は、プリント回路基板全体を支持板に固定する。 |
| STEP4 | プリント回路基板、拘束棒および支持板をオーブンに入れる。125℃で1時間ベーキングする。可能であれば、ベーキング後に電源を切り、オーブン内に放置することでゆっくりと室温まで冷却できる。 |
| STEP5 | オーブンから取り出し、室温まで冷却する。 |
| STEP6 | 拘束棒を取り外す。 |
| STEP7 | キャリパーまたはピンゲージを使用して、エッジの歪みを確認する。 |
下記図は横にスクロールできます。
検査上の注意点
- エッジに沿って、締め付け痕や損傷の有無を確認
- 必要に応じて、電気試験を行う
- 電気試験に先立ち、部品の欠落や損傷がないかを確認
