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1.パターン修理

4.2.4 導体のリペア、表面ワイヤー工法(ジャンパー線)

概要

本工法は、プリント回路基板表面の損傷した導体、または欠損した導体を修復する場合に用いられる。標準的な絶縁線または非絶縁線を使用し、損傷した導体をリペアする。

スキルレベル

上級

適合性レベル

  • ※ 各手順の実施に必要な推奨スキルレベルを、指標として記載している。エキスパート > 上級 > 中級
  • ※ 適合性レベルは、各手順の処置が問題なく完成した際に、その製品がもとの製品要件に到達する適合度を示している。
    高 > 中 > 低

許容基準の参照文献

工具および材料

  • ワイヤードット(固定テープ)
  • エポキシ
  • はんだごて、糸はんだ
  • リーナー、ふき取りワイプ
  • 加熱ランプ
  • ポリイミドテープ
  • ジャンパー線、ワイヤーガイドツール
  • マイクロスコープ
  • ナイフ、スクレイパー
  • フラックスなど

ワイヤードット (固定テープ)

あらゆる導体パターンに適合するよう、錫めっきが施された銅箔。裏面にはドライエポキシが添付されている。

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エポキシ

透明、低年度、高強度の基板専用エポキシ剤。2液混合タイプで気泡が立ちにくいパッケージ。

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修理手順

下記表は横にスクロールできます。
STEP1 対象箇所を清掃する。
STEP2 ナイフ等を使用して、導体の損傷部分を除去する。
STEP3 ナイフを使用して、残存する導体の先端からソルダレジストまたはコーティングをすべてこすり取る。(図1)
STEP4 作業で遊離した材料をすべて除去する。対象箇所を清掃する。
STEP5 残存する導体先端に、少量の液体フラックスを塗布し、露出した導体の先端に予備はんだを施す。
STEP6 対象箇所を清掃する。
STEP7 修復する導体の幅と厚さに適合するワイヤーを選定し、必要な長さに応じて切断する。導体幅と単線の等価については、表1を参照。
STEP8 ワイヤーの被覆を剥き取り、必要に応じて先端に予備はんだを施す。導体が交差していない場合は、ショートのリペアには、非絶縁ワイヤーを使用する場合がある。
STEP9 ワイヤーを清掃する。
STEP10 ワイヤーが長すぎる、または曲がっている場合、形をフォーミングする前に、一端をはんだ付する場合がある。ワイヤーを所定の位置に置く。
STEP11 重なり合う接合部に、少量のフラックスを塗布する。
STEP12 プリント回路組立の表面にある導体の一端にワイヤーを重ねてはんだ付する。
STEP13 欠損した導体の形状と一致させるため、必要に応じてワイヤーを曲げる。(図3)
STEP14 プリント回路組立表面に残存する導体へ、ワイヤーを重ねてはんだ付する。
STEP15 ポリイミドテープを外し、清掃する。
STEP16 ワイヤードット(固定用テープ)またはエポキシを使用して、プリント回路基板表面にワイヤーを接着する。(図5)
STEP17 メーカー推奨事項に従い、エポキシを硬化。
STEP18 硬化後、対象箇所を清掃する。
下記図は横にスクロールできます。
 
修理箇所を確認
図1
導体のエッジからコーティングをすべてこすり取る
図2
ジャンパー線を配置する
図3
ワイヤーガイドツールを使用し、フォーミングする
図4
最終的な形状にフォーミングし、はんだを付ける
図5
エポキシまたはテープを使用して、ワイヤーを接着
図6
リペアの完了
 

表1

導体の幅 相当する単線の径
ワイヤー径 (AWG, mm)
0.25mm #34, 0.15mm
0.38mm #32, 0.20mm
0.50mm #31, 0.23mm
0.78mm #29, 0.28mm
2.08mm #26, 0.46mm
3.18mm #23, 0.58mm

単線の断面積は減少させないこと

検査上の注意点

  1. ワイヤーの位置および重なりを目視検査
  2. 必要に応じて、電気試験
  3. 導体の幅および厚さ
  4. 基板の損傷
  5. 必要に応じて、硬化したエポキシの厚さおよび範囲を検査
  6. 必要に応じて、硬化した封止材の厚さおよび範囲を検査
  7. 接着剤の硬化状態、厚さおよび塗布範囲
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