修理方法を調べる

下記手順は、IPC-7721から一部の修理手順を抜粋して紹介しています。
下記以外の修理手順やリワーク方法に関しては、IPC-7711/21を参照してください。

<手順の定義>
※ リペア: 図面の適用要件をすべて保証して行わず、欠陥箇所の機能と性能を復旧させる行為。修理とも訳される。
※リワーク: 図面や仕様書との適合性を保証し、元の工程や代替的な工程を通して再生させる行為。

1.パターンの修理

手順 ※	項目
2.3.1詳細を見る	コーティング除去、コンフォーマルコーティングの識別
2.3.2詳細を見る	コーティング除去、溶媒工法
4.1.2詳細を見る	導体浮きのリペア、フィルム接着剤工法
4.2.2詳細を見る	導体のリペア、フィルム接着剤工法
4.2.4詳細を見る	導体のリペア、表面ワイヤー工法(ジャンパー線)
4.5.2詳細を見る	ランドのリペア、フィルム接着剤工法
4.6.2詳細を見る	エッジコンタクトのリペア、フィルム接着剤工法
4.7.2詳細を見る	表面実装パッドのリペア、フィルム接着剤工法
4.7.4詳細を見る	表面実装、インテグラルビアを伴うBGAパッドのリペア

2.スルーホールの修理

手順 ※	項目
5.1詳細を見る	めっきスルーホールのリペア(内層接続がない場合)
5.3詳細を見る	めっきスルーホールのリペア(内層接続がある場合)

2.基板の修理

手順 ※	項目
3.2詳細を見る	反りおよびねじれのリペア
3.5.1詳細を見る	基材のリペア、エポキシ工法

※ 各手順は、IPC-7711/21の項番を参照。
※ 詳細および上記以外の手順は、IPC-7711/21の本文を参照のこと。