1.パターン修理
4.7.2 表面実装パッドのリペア、フィルム接着剤工法
概要
本工法は、損傷した表面実装パッドを、裏面にドライフィルム接着剤がついた新しいパッドに交換する場合に用いる。
スキルレベル
上級
適合性レベル
高
- ※ 各手順の実施に必要な推奨スキルレベルを、指標として記載している。エキスパート > 上級 > 中級
- ※ 適合性レベルは、各手順の処置が問題なく完成した際に、その製品がもとの製品要件に到達する適合度を示している。
高 > 中 > 低
許容基準の参照文献
工具および材料
- サーキットフレーム(修復用エッジコンタクト)
- 接着用機器およびチップ(UNIXJBC)
- エポキシ
- はんだごて、糸はんだ
- クリーナー、ふき取りワイプ
- ポリイミドテープ
- ピンセット
- マイクロスコープ
- ナイフ、スクレイパー
- フラックス、やすり(仕上げ用)など
修理手順
下記表は横にスクロールできます。
| STEP1 | 対象箇所を清掃する。 |
|---|---|
| STEP2 | 欠陥のあるパッドを除去する。(図1) |
| STEP3 | プリント基板表面からエポキシ残渣、汚れ、焼けた材料をこすり取る。 |
| STEP4 | 接続導体から、ソルダレジストまたはコーティングをこすり取る。(図1) |
| STEP5 | 対象箇所を清掃する。 |
| STEP6 | 少量の液体フラックスを基板表面の接合箇所へ塗布し、予備はんだを施す。対象箇所を清掃する。 |
| STEP7 | 基板表面上の、新しいパッドを配置する箇所は、滑らかで平坦であること。 |
| STEP8 | 交換する表面実装パッドに最も適合する、サーキットフレーム(ドライフィルムエポキシ付きの修復用パッド)を選定する。特別な寸法や形状が必要となる場合は、特注加工しても良い。 |
| STEP9 | 新しい導体の裏面に位置するはんだ接合箇所から、エポキシフィルムを慎重にこすり取る。(図3) |
|
※注意※ |
|
| STEP10 | 新しいパッドをめっきが施された面から切り取り、トリミングする。(図4) |
| STEP11 | 新しいパッドの上面にテープを貼る。位置合わせを容易にするようテープを使用して、新しいパッドをプリント基板表面の適切な位置に置く。接着サイクル中は、テープは貼り付けたままにしておく。(図5) |
| STEP12 | 新しいパッドの形状と適合する接着用チップを選定する。 |
| STEP13 | テープの上から接着用チップを静かにあてる。メーカーの推奨事項に従い、圧力を加える(図6)。過度の圧力は、ミーズリングを引き起こす可能性があるため注意すること。 |
| STEP14 | 接着後、テープを外し、新しいパッドが完全に硬化していることを確認。慎重に清掃し、新しいパッドが適切に配置されていることを検査する。 |
| STEP15 | 少量のフラックスを塗布し、新しいパッドからプリント回路基板表面の導体へとはんだ付けする。 |
| STEP16 | テープを外し、対象箇所を清掃する。 |
| STEP17 | エポキシを混合し、はんだ接合の重なり部分をコーティングする。 |
| STEP18 | 必要に応じて、もとのコーティングと適合する形でコーティングを施す。 |
下記図は横にスクロールできます。
検査上の注意点
- 目視検査
- 新しいパッドの幅および間隙の測定
- 電気的導通の測定
- パッド位置の適切性
- パッドに接着剤が付着していない。接着剤がはんだの最低要件を妨げていない
- はんだ接合部の重なり合う長さは、少なくとも導体幅の2倍
- パッド表面のめっきに、損傷が無い
