1.パターン修理
4.5.2 ランドのリペア、フィルム接着剤工法
概要
本工法は、損傷したランドまたは浮き上がったランドを修復する場合に用いる。損傷したランドは、裏面にドライフィルムの接着剤がついた新しいランドに交換される。
スキルレベル
上級
適合性レベル
高
- ※ 各手順の実施に必要な推奨スキルレベルを、指標として記載している。エキスパート > 上級 > 中級
- ※ 適合性レベルは、各手順の処置が問題なく完成した際に、その製品がもとの製品要件に到達する適合度を示している。
高 > 中 > 低
許容基準の参照文献
工具および材料
- サーキットフレーム(修復用ランド)
- 接着用機器およびチップ(UNIXJBC)
- エポキシ
- はんだごて、糸はんだ
- クリーナー、ふき取りワイプ
- ポリイミドテープ
- ピンセット
- マイクロスコープ
- ナイフ、スクレイパー
- フラックスなど
修理手順
下記表は横にスクロールできます。
| STEP1 | 対象箇所を清掃する。 |
|---|---|
| STEP2 | 欠陥のあるランドを除去する。 |
| STEP3 | プリント基板表面からエポキシ残渣、汚れ、焼けた材料をこすり取る。 |
| STEP4 | 残存する導体先端の幅2倍を僅かに超える箇所から、ソルダレジストまたはコーティングをすべてこすり取る。(図1) |
| STEP5 | 対象箇所を清掃する。 |
| STEP6 | 少量の液体フラックスを基板表面の接合箇所へ塗布し、予備はんだを施す。対象箇所を清掃する。 |
| STEP7 | 基板表面上の新しいパッド対象箇所は、滑らかで平坦であること。 |
| STEP8 | 交換するランドに最も適合する、サーキットフレーム(ドライフィルムエポキシ付きの修復用ランド)を選定する。特別な寸法や形状が必要となる場合は、特注加工しても良い。(図2) |
|
※注意※ |
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| STEP9 | 新しいランドの裏面に位置するはんだ接合箇所から、エポキシフィルムを慎重にこすり取る。(図3) |
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※注意※ |
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| STEP10 | 新しいランドをめっきが施された面から切り取り、トリミングする。(図4) |
| STEP11 | 新しいランドの上面にテープを貼る。位置合わせを容易にするようテープを使用して、新しいランドをプリント基板表面の適切な位置に置く。接着サイクル中は、テープは貼り付けたままにしておく。(図5) |
| STEP12 | 新しいランド形状と適合する接着用チップを選定する。 |
| STEP13 | テープの上から接着用チップを静かにあてる。メーカーの推奨事項に従い、圧力を加える(図6)。過度の圧力は、ミーズリングを引き起こす可能性があるため注意すること。 |
| STEP14 | 接着後、テープを外し、新しいランドが完全に硬化していることを確認。慎重に清掃し、新しいランドが適切に配置されていることを検査する。 |
| STEP15 | 少量のフラックスを塗布し、新しいランドからプリント回路基板表面の導体へとはんだ付けする。 |
| STEP16 | テープを外し、対象箇所を清掃する。 |
| STEP17 | エポキシを混合し、はんだ接合の重なり部分をコーティングする。 |
| STEP18 | ボールミルまたはドリルビットを使用して、めっきスルーホール内の余分な接着フィルムを慎重に手動で除去する。 |
| STEP19 | 適切な部品を取り付け、はんだ付する。 |
| STEP20 | 必要に応じて、もとのコーティングと適合する形でコーティングを施す。 |
下記図は横にスクロールできます。
検査上の注意点
- 目視検査
- 新しいパッドの幅および間隙の測定
- 電気的導通の測定
- パッドおよびホールの適切な配置
- ホール内、パッド内壁にエポキシがない。エポキシがはんだの最低要件を妨げていない
- ホールの直径を減少していない
- 隣接する回路が露出していない
- はんだ接合部の重なり合う長さは、少なくとも導体幅の2倍とする
