4.1.2　導体浮きのリペア、フィルム接着剤工法 - IPCの基板修理（PCBリペア）専門サイト

1.パターン修理

4.1.2　導体浮きのリペア、フィルム接着剤工法

本工法は、浮き上がった導体を再度接着する場合に用いられる。ドライフィルムエポキシを用いて、浮き上がった導体を再度接着させる。
※ この工法は、伸長または損傷した導体の再接着には用いないこと。

中級

高

接着用のフィルムシートで、サーキットフレームの裏面にも適用されている。

フィルムを熱接着させるための加熱ツール。はんだごてにて代用可能。

下記表は横にスクロールできます。

STEP1	対象箇所を清掃する。
STEP2	浮き上がった導体と基板表面との接触を妨げている障害物は、全て除去する。
※注意※ 障害物を清掃・除去する際、浮き上がった導体を伸ばしたり、損傷を与えないよう注意を払うこと。
STEP3	対象箇所を清掃する。
STEP4	浮き上がった導体寸法に合わせ、ドライフィルムエポキシの小片を切る。ドライフィルムは汚染により、接着強度が弱まることの無いよう、注意を払うこと。
STEP5	浮き上がった導体に、ポリイミドテープを貼る。テープはつけたままにしておくこと。
STEP6	テープ越しに、熱した接着用チップを静かにあてる。メーカーの推奨事項に従い、圧力をかけ加熱する。
STEP7	接着後、工具を引き上げ、テープを剥がす。フィルムが完全に硬化していることを確認、検査する。
STEP8	必要に応じて、もとのコーティングと適合する形でコーティングを施す。