エポキシ剤・ドライフィルム
基板専用エポキシ剤
透明、低粘度、高強度の基板専用エポキシ剤。2液混合タイプで気泡が立ちにくい（混合時に外気が入りにくい）パッケージに、最適量を内包しているので、混合液の測量も不要。
エポキシキット
（110,000円）
関連するリペア手順
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導体のリペア、フィルム接着剤工法 |
|---|---|
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エッジコンタクトのリペア、フィルム接着剤工法 |
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基材のリペア、エポキシ工法 |
製品仕様
下記表は横にスクロールできます。
| 総容量 | 2g (グラム) |
|---|---|
| 混合比率 | レジン4：硬化剤1 |
| 接着剤 (裏面) | 変性アクリル系ドライフィルム(Bステージ硬化タイプ：0.051 mm厚) |
| 色 | クリア、透明 |
| 可使時間 (サイクル) | 30分 |
| 硬化時間 (サイクル) | 24時間(室温)または、4時間(65℃) |
| 粘度 (混合後) | 2,000 cps (2 Pa.s) ※マヨネーズやシャンプー程度の粘度 |
| 温度範囲 | -55℃～135℃ |
| 硬度 | 88 (ショア)D |
| 耐電圧 | 400 volts/mil |
適用方法
下記表は横にスクロールできます。
| Step1 | 作業可能な可使時間は30分。使用直前に混合すること。 |
|---|---|
| Step2 | まず最初に、レジン(樹脂)と硬化剤を分離している緑色のプラスチック(クリップ)を取り外す。 |
| Step3 | パッケージ内の片側から反対側へ絞るように混合する。パッケージを密封したまま混合することで外気による気泡を防ぐ。必要に応じて、ローラー等を使用して完全に混合させる。(図1参照) |
| Step4 | パッケージの角を切り、すべての内容物をプラスチックカップへ移す。必要な場合、さらに攪拌する。 |
注意 |
|
| Step5 | 必要に応じて、着色剤を混合し、基板表面の色に合わせる。 |
| Step6 | スワブ、マイクロプローブや攪拌棒を使用して塗布する。 |
| Step7 | 室温で24時間、または65℃で4時間で完全硬化する。 |
基板を汚さず、ちょっとしたパターンの浮きを簡単に修復。
3.8 x 5.7cmのドライフィルムで、サーキットフレームに適用されるものと同じ接着剤となる。必要な形状や大きさに切って、熱接着を行うことができる。パッドや導体の浮きなどで効果を発揮する。液状の接着剤のように、修理箇所周辺を汚すことなく、非常に綺麗かつ簡単に修復することが可能。
関連するリペア手順
 4.1.2詳細を見る |
導体浮きのリペア、フィルム接着剤工法 |
|---|
ドライフィルム仕様
下記表は横にスクロールできます。
| フィルムサイズ | 57 x 38 mm |
|---|---|
| 接着剤 (裏面) | 変性アクリル系ドライフィルム(Bステージ硬化タイプ：0.051 mm厚) |
| 接合温度 | 246°C +/- 14°C |
| 接合圧力 | 200 – 400 psi (14-28 kg/cm2) |
| 接合時間 | 30秒 |
| 引っ張り強度試験 | 最小1.43 kg/cm(FR-4基材に硬化後) |
| REACH規制 | 第59条に記載される高懸念物質(規制化学物質)の含有は、0.1%未満であり、REACH規制に準拠 |
| アウトガス分析 | サーキットフレームに使用するドライフィルムは、NASAアプリケーション基準を満たしている。TML 1.0% (最大)およびCVCM 0.10% (最大) NASAゴダード宇宙飛行センターやその他施設での検証試験においてサンプル提供し、その適合性を承認されている。 分析データ参照番号 GSC 17366 TML: 0.94%; CVCM: 0.06% |
| 準拠規格 | IPC-4562AおよびIPC-4562/7 (金属箔のプリント基板への適用) |
